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微區(qū)電化學(xué)掃描顯微鏡在各個場合的具體應(yīng)用

更新時間:2021-07-12      點(diǎn)擊次數(shù):1232
  微區(qū)電化學(xué)掃描顯微鏡局限于整個樣品的宏觀測試, 測試結(jié)果只反映樣品的不同局部位置的整體統(tǒng)計(jì)結(jié)果,不能反映出局部的腐蝕及材料與環(huán)境的作用機(jī)理.為進(jìn)行局部表面科學(xué)研究,微區(qū)掃描系統(tǒng)提供了一個新的途徑,并日益得到包括局部腐蝕領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
 
  微區(qū)電化學(xué)掃描顯微鏡的具體應(yīng)用:
 
  不銹鋼和鋁等材料的點(diǎn)蝕檢測、成長過程在線監(jiān)測等;
 
  有機(jī)和金屬涂層缺陷和完整性研究;
 
  金屬/有機(jī)涂層界面的腐蝕的機(jī)制與檢測;
 
  有機(jī)涂層的剝離和脫落機(jī)制;
 
  鈍化處理的不銹鋼焊接熱影響區(qū)的電位分布;
 
  干濕循環(huán)的碳鋼和不銹鋼的陰極區(qū)和陽極區(qū)的分布行為;
 
  薄液層下氧還原反應(yīng)和金屬的腐蝕過程的特征;
 
  模擬不同大氣環(huán)境的腐蝕電位在線監(jiān)測;
 
  鋁合金等材料在大氣環(huán)境中局部腐蝕敏感性;
 
  鋁合金的絲狀腐蝕;
 
  硅烷L-B膜修飾金屬表面的結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性;
 
  鋅-鐵偶合金屬界面區(qū)的電位分布特征;
 
  磷化處理鋅表面的碳微粒污染檢測;
 
  檢測微小金屬表面的應(yīng)力分布和應(yīng)力腐蝕開裂;
 
  檢測金屬和半導(dǎo)體材料微小區(qū)域的表面清潔度,缺陷,損傷和均勻程度;
 
  研究和評價氣相緩蝕劑性能;
 
  電化學(xué)傳感器。